产品介绍
中谷联创生产的激光精密加工机是一台集多功能性和智能化于一体的激光微加工设备。可用于高硬高脆材料的切割打孔，配备CCD图像定位系统和自动对焦系统，具有抗震的大理石平台支撑结构。广泛用于PCB、FPCB、陶瓷和硅片等多种材料的加工生产。
技术特点：
· 高性能激光器：国际品牌激光器，光束质量好、聚焦光斑小、切割打孔质量高。
· 高切割精度：高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合，切割精度控制在微米量级。
· 完全自动定位：机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高。
· 图档处理方便：切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。
· 废气处理系统：设有吸风系统将切割废气消除，避免对操作人员的危害及环境的污染。
· 激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。
