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激光晶圆划片机

  • 激光晶圆划片机

可靠性高

设备可靠性高,可24小时连续稳定加工

高精度

优异的光束质量,拥有极其精细的焊点

设计紧凑

科学紧凑的设计与风冷技术,保证较小的占地面积

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产品介绍



密封:全封闭工作台切割设计机型,自带净化装置,避免粉尘对设备及环境的污染。
稳定:全大理石平台,稳定性好,龙门结构二维运行平移台,精度高,速度快。
精准:视觉mark点识别定位,自动寻迹切割。
工装:专用硅片割园夹具,保证切割端面光滑和方面不受损伤。
精密:切割缝宽可达几丝量级,对于精密硅片陶瓷加工更具优势。


技术参数









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